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중국 세라믹 랜드 그리드 어레이 패키지 제조업체 공장 공급업체

우리의 맞춤형 htcc 패키지, 세라믹 CLGA 패키지, 무연 세라믹 표면 실장 패키지 탁월한 성능과 가격으로 인해 소비자에게 인기가 있습니다. 우리는 기술을 핵심 드라이버로 받아들이고 각 고객에게 정확하고 신뢰할 수있는 측정 솔루션을 제공하고 고객이세라믹 랜드 그리드 어레이 패키지 ! 이 회사는 기술 자립과 자립을 달성하는 전략을 확고히 이해하고 세계적 수준의 기업의 건설을 가속화합니다. 자립, 정직, 진실 추구 및 혁신은 수년에 걸쳐 회사의 어려움을 겪고있는 발자국을 반영합니다. 혁신과 특성은 우리의 생존과 발전의 기초와 추구이며, 일류 기업을 운영하는 것이 우리의 사명입니다. 우리 회사는 사회적 책임과 환원에 전념하고 있습니다. 우리 팀은 제품 수명주기 전체에서 지원 및 지침을 제공 할 수 있습니다. 우리는 시장의 요구를 충족시키는 많은 신제품을 개발했으며, 이는 고객의 요구를 충족시킬뿐만 아니라 산업 개발에 큰 자극을 가져다줍니다.
CLCC(세라믹 무연 칩 캐리어)
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CLCC(세라믹 무연 칩 캐리어)

최소화된 신호 경로를 위한 무연 표면 실장 설계로, 공간이 제한되고-RF-민감한 센서 애플리케이션용으로 특별히 설계되었습니다.. . 세라믹 무연 칩 캐리어(CLCC)는 정밀 반도체의 효율적인 패키징 솔루션입니다. 기존 금속 리드와 달리 인클로저 주변의 금속 패드를 통해 구성 요소를 연결하므로 크기와 무게 면에서 상당한 이점을 제공합니다. 이는 높은 공간
맞춤형 세라믹 패키지
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맞춤형 세라믹 패키지

특정 구조 및 라우팅 요구 사항에 맞춘 맞춤형 HTCC 다층 솔루션입니다.. . 우리는 불규칙한 케이스, 커넥터, 히터 등과 같은 다양한 고품질의 신뢰할 수 있는 특수 및 불규칙 세라믹 부품을 제공합니다. 그중 불규칙 세라믹 케이스는 복잡한 공간 레이아웃을 위해 설계된 정밀 밀봉 솔루션입니다. 이 제품은 높은 경도, 내마모성 및 탁월한 화학적 불활성으로
금-주석 합금 뚜껑
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금-주석 합금 뚜껑

플럭스-가 없는 진공-밀폐 밀봉 덮개로 장기적인-시스템 안정성을 크게 향상시킵니다.. . 금-주석 합금 납땜 덮개는 전자 장치의 밀폐 캡슐화를 위한 핵심 구성 요소입니다. 이 일련의 덮개는 Au80Sn20 금{4}}주석 합금 납땜 및 니켈{5}}금 도금으로 균일하게 코팅되어 있으며, 특히 높은 신뢰성 보호가 필요한 마이크로파 장치, 정밀 센서, MEMS
세라믹 듀얼 인라인 패키지(CDIP)
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세라믹 듀얼 인라인 패키지(CDIP)

높은 밀폐 측면-최강의 칩 보호를 위한 납땜 구조. . CDIP(세라믹 듀얼 인라인 패키지)는 현대 전자 공학에 필수적인 높은 신뢰성의 구성요소입니다.- 표준 2.54mm 핀 피치를 특징으로 하며 사용자 정의 가능한 너비(7.62mm(소형), 10.16mm(중간) 및 15.24mm(대형))로 최대 64핀 출력을 지원합니다. 전자 시스템의 민감한 구성
세라믹 소형 외형 패키지(CSOP)
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세라믹 소형 외형 패키지(CSOP)

공간이 제한된 PCB 설계를 위한 견고한 세라믹 보호 기능을 갖춘 소형화된 설치 공간-. . 세라믹 소형 아웃라인 패키지(CSOP)는 날개-형 리드 설계(날개처럼 구부러진 리드)를 특징으로 하는 소형 실장 솔루션으로, 스프링처럼 작동하여 패키지와 회로 기판 사이의 압력을 완충하여 환경 변화로 인해 발생할 수 있는 느슨해짐이나 손상 위험을 효과적으로
세라믹 쿼드 플랫 패키지(CQFP)
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세라믹 쿼드 플랫 패키지(CQFP)

다목적의 고{0}}신뢰성 4면 리드 패키지는 복잡한 시스템에서 진공{2}}완전한 무결성을 달성하기 위한 업계 표준입니다.. . CQFP(세라믹 쿼드 플랫 패키지)는 4면 핀 배열을 갖춘 정밀-패키지 구성 요소로, 가볍고 컴팩트한 크기와 높은 패키징 밀도로 유명합니다. 최신 반도체 응용 분야에서 CQFP는 탁월한 열전 특성으로 인해 민감한 내부 구성 요소를
세라믹 핀 그리드 어레이(CPGA)
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세라믹 핀 그리드 어레이(CPGA)

고전력 프로세서의 장기적인 안정성을 보장하기 위해 최적화된 CTE 매칭을 갖춘 높은-핀-수 수직 상호 연결 솔루션입니다.-. . CPGA(Ceramic Pin Grid Array)는 고성능 반도체 분야에서 널리 채택되는 플러그인 패키징 형태입니다.- 이는 높은 패키징 밀도, 탁월한 전열 성능, 안정적인 기밀성으로 유명하며, 복잡한 반도체 시스템의
세라믹 플랫 패키지(CFP)
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세라믹 플랫 패키지(CFP)

항공우주 등급 전자 장치에 탁월한 충격 저항성과 열 방출 기능을 제공하는 고밀도 -슬림형 고밀도 밀봉 패키징입니다.-. . CFP(세라믹 플랫 패키지)는 최신 -신뢰성 반도체에 널리 채택되는 패키징 솔루션입니다. 컴팩트한 크기, 경량, 간편한 설치 등의 장점으로 인해 공간이 제한된 환경에서 선호되는 선택이 되었습니다.-. 하우징은 1.27mm의 표준 리드
세라믹 쿼드 플랫 무-납(CQFN)
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세라믹 쿼드 플랫 무-납(CQFN)

매우 낮은 인덕턴스를 갖춘 컴팩트한 무연 설계로 RF 및 고주파수 애플리케이션에 이상적입니다.-. . 세라믹 4{0}}측면 무{1}}핀 패키지(CQFN)는 반도체 패키징 소형화의 특징입니다. 기존의 긴 핀을 하단 패드를 통한 직접 연결로 대체하여 신호 전송을 최적화하는 동시에 컴팩트하고 가벼운 디자인을 구현합니다.. 세라믹 4면{0}}핀리스 패키지는
세라믹 랜드 그리드 어레이(CLGA)
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세라믹 랜드 그리드 어레이(CLGA)

탁월한 전기적 성능과 정밀한 CTE 매칭을 제공하는 고밀도 패드 어레이입니다.. . CLGA(Ceramic Land Grid Array) 패키지는 반도체용으로 설계되었습니다. 바닥에는 핀이 튀어나오지 않고 깔끔하게 배열된 패드를 사용하여 연결하는 것이 특징입니다. 이 '어레이' 레이아웃은 공간을 크게 절약할 뿐만 아니라 매우 안정적인 전기 연결을
세라믹 패키지 및 SMD 패키지
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세라믹 패키지 및 SMD 패키지

뛰어난 무결성으로 자동화된 조립을 지원하는 견고한 다층 표면 실장 구조입니다.. . SMD(표면 장착 장치) 인클로저는 최신 중전력 및 고전력 전자 및 전기 부품을 위한 중요한 포장 캐리어입니다.{0}} 세라믹 재료의 높은 절연성과 금속 재료의 높은 열 전도성을 교묘하게 결합하여 다양한 전력 레벨 다이오드 및 제어 모듈의 패키징 요구 사항에 적응할 수
조엘 모야 star star star star star
이 회사는 항상 우리의 신뢰할 수있는 공급 업체였으며, 매우 책임감 있고 환자 태도로 우리와 거래하고 있습니다.
잭 에버렛 star star star star star
이 회사는 풍부한 지식과 성숙한 기술로 수년 동안 이러한 제품을 생산해 왔습니다. 따라서 그들의 제품은 품질 문제가 거의 없습니다.
로버트 루이스 star star star star star
이 공급 업체 제품의 품질은 신뢰할 수 있으며 배송이 빠릅니다.
알렉스 마르티네즈 star star star star star
제품의 품질은 정말 좋으며 빠르게 배송되고 디자이너는 전문적이며 디자인을 좋아합니다.
Eula Fearn star star star star star
나는 당신과 함께 일할 수있어서 매우 행운이며, 당신이 전문적인 상태로 남아 있기를 바랍니다.
기독교 노엘 star star star star star
제품은 좋은 품질입니다. 우리는 그것을 좋아합니다!
우리는 서로를 지원하고 협력하며 홍보합니다 맞춤형 세라믹 포장, 고온 금속 합금 산업, 그리고 우리의 수익성과 포괄적 인 강점을 계속 향상시킵니다.

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