세라믹 쿼드 플랫 무-납(CQFN)

매우 낮은 인덕턴스를 갖춘 컴팩트한 무연 설계로 RF 및 고주파수 애플리케이션에 이상적입니다.-

세라믹 4{0}}측면 무{1}}핀 패키지(CQFN)는 반도체 패키징 소형화의 특징입니다. 기존의 긴 핀을 하단 패드를 통한 직접 연결로 대체하여 신호 전송을 최적화하는 동시에 컴팩트하고 가벼운 디자인을 구현합니다.
세라믹 4면{0}}핀리스 패키지는 공간이 제한된 정밀 장비용으로 설계되었으며 고속 AD/DA 변환기, DDS 주파수 합성기 및 기타 구성 요소를 지원합니다. 또한 표면 탄성파 장치, RF 및 마이크로파 시스템과 같은 중요한 모듈에서도 응용 프로그램을 찾습니다. 또한 홀 효과 장치, 소형 광커플러 및 고도로 통합된 개별 장치의 경우 CQFN은 안정적인 보호 캐리어 역할을 합니다.

사용 가능한 재료: 알루미나, 질화알루미늄, 저온-온도 소결 세라믹, 고온-온도 소결 세라믹, 텅스텐-망간 또는 몰리브덴-망간 두꺼운-막 금속화.
응용 분야: 반도체 및 전자, 의료 기기, 에너지 및 전력, 장비 및 기계

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제품 설명

세라믹 4{0}}측면 무{1}}핀 패키지(CQFN)는 컴팩트한 크기와 고성능을 위해 설계되었습니다. 핀이 없는- 설계로 기생 간섭을 효과적으로 줄여 RF 및 마이크로파 애플리케이션과 같은 고주파 신호 환경에서 안정적인 작동을 보장하므로 고속 회로 패키징에 이상적인 선택입니다.- 고성능-세라믹 소재로 제작된 이 패키지는 빠른 방열, 높은-내열성, 뛰어난 기밀-밀폐 보호 기능을 갖추고 있어 외부 습기와 부식에 효과적으로 저항하여 내부 핵심 구성 요소가 장기적으로 안정적으로 작동할 수 있도록 해줍니다.- 또한, PCB 기판과의 호환성이 뛰어나고, 설치가 간편하며, 내구성도 뛰어납니다. 우리는 재료 선택부터 구조 설계까지 포괄적인 솔루션을 제공하여 다양한 전자 패키징 문제를 전문적으로 해결합니다.

특징

뛰어난 고주파-주파수 임피던스 제어 기능
낮은 열 저항 경로
무연- 구조로 기생 공진 제거
공기 밀봉 포장으로 높은 신뢰성-
우수한 CTE 매칭
고밀도 상호 연결 및 통합 지원-

높은 단열 성능
낮은 저항
우수한 내식성
높은 내습성
낮은 열팽창 계수

주요 모델 테이블 (mm)

CQFN 패키징은 HTCC, LTCC, 알루미나, 질화알루미늄 등의 재료 옵션을 제공하며 전문적인 후막{0}}금속화 기능을 갖추고 있어 뛰어난 납땜 강도와 전도성을 보장합니다.

제품 모델	세라믹 본체 크기	리드 피치	씰링 영역	다이 부착 영역	총 두께
CQFN72-01	10.00×10.00×1.50	0.5	9.80×9.80	6.40×6.40	1.5

세라믹 전문성

Tessvida는 반도체 및 전자, 의료 기기, FPD/LED, 기계, 석유화학, 자동차 및 운송, 에너지 및 전력, 식품 및 농업 등 주요 산업에 서비스를 제공하는 TKS(Total Kit Solutions) 전문 기업입니다. 성숙한 공급망과 고급 공정(등압성 압착, 겔 주조, 건식 압착)을 통해 재료 준비, 성형, 소결부터 정밀 기계 가공 및 후처리에 이르기까지 엔드{1}}전체 역량을-제공합니다.

고순도 세라믹에 대한 깊은 전문 지식과-강력한 자원 통합을 바탕으로 당사의 유연한 맞춤 서비스는 재료 선택부터 완제품 배송까지 고객 요구 사항을 정확하게 충족합니다.