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우리의 역량

 

변화하는 시장에 대한 신속한 전략을 위한 당사의 경쟁력 있는 솔루션은 통합 제조 능력, 중요한 품질 및 비용 관리, 적시 대응 및 빠른 배송을 갖춘 본토, 대만, 한국 등의 자격을 갖춘 공급업체를 통해 개발되었습니다. 그리고 새로운 과제에 대한 보다 실용적인 솔루션은 견고한 로드맵에 따라 조정될 수 있습니다.

 

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귀하의 신뢰할 수 있는 파트너 개념부터 적용까지, 우리는 인증된 제조 네트워크를 조율하므로 귀하는 단 하나의 연락 창구만 있으면 됩니다.

 

 

우리가 제공하는 것

고급의여분의부품 제조

프로토타입부터 대량 주문까지 공차가 엄격한 정밀 부품(첨단 세라믹, 금속, 석영, 플라스틱 등)입니다.

 

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정밀세정 및 표면처리

반도체, 정밀 광학 등 까다로운 환경에 사용되는 프로세스 키트와 핵심 부품의 초-청정 세척 및 표면 처리입니다.

 

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세라믹 포장 솔루션

HTCC 세라믹 패키지와 그에 맞는 밀봉 뚜껑을 제공합니다. CDIP, CPGA, CFP, CLGA, CQFP, CSOP 및 SMD 시리즈 전반에 걸쳐 1,000+ 패키지에 대한 엔지니어링 지원.

 

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공급망 통합 및 프로세스 조정

 

고급 세라믹 부품 소싱

 

고급 세라믹 부품 및 다층 세라믹(HTCC) 패키징 셸을 위한 엔드{0}}투엔드 공급망 조정을 통해 엄선된 전문 파트너 네트워크를 활용하여 중요한 애플리케이션 솔루션을 제공합니다.

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CDIP
CFP
CPGA
CQFN
CQFP
CSOP

 

비금속 부품 소싱

 

유리, 석영, 실리콘, 사파이어, 광학, 반도체 및 기타 정밀 엔지니어링 분야용 엔지니어링 플라스틱과 같은 비금속 부품 제조.

 

 

금속 부품 소싱

 

작고 복잡한 부품부터 대형 어셈블리에 이르기까지 구조적, 기능적 용도 모두를 위한 금속 부품의 정밀 가공.

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핵심 통합 기능

첨단 소재 전문성
 
 

세라믹 시스템

알루미나, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 지르코니아, 다공성 등

 
 
 

고성능-구성요소

표준 및 맞춤형 다층 세라믹(HTCC) 포장 쉘 공급.

 
 
 

중요 공정 재료

포장재, 프로브 재료, 전극 재료, 접합/증발 재료, 타겟, 페이스트 등 고순도 귀금속 재료를{0}공급합니다.

 

 

제조 및 서비스 역량

성형 공정

등압성형, 사출성형, 코팅, 증착, 주조 및 관련 기술.

정밀 가공

엄격한 공차와 제어된 평탄도 및 거칠기로 CNC 터닝, 밀링 및 연삭.

정밀세정기술

높은-표준 세척 처리 기술

표면 처리

기능적 요구 사항을 위한 연마, 비드 블라스팅, 코팅 및 기본 표면 수정.

다중 재료 통합

세라믹, 금속, 비금속을 결합한 어셈블리입니다.

테스트 및 분석

일관성과 신뢰성을 보장하기 위한 치수, 기계적 및 표면 특성화.

 

정밀세정 및 표면처리

 

당사의 전문 파트너를 통해 초청정 세척 및 표면 처리 분야에서 20년 이상의 경험을 보유하고 있습니다. PVD/CVD/ETCH/IMPLANT 등의 공정을 포함하여 8인치 및 12인치 Fab에 완벽하고 안정적인 세정 기술을 제공할 수 있습니다.

다음 기술을 포함한 8개의 주요 가공 라인:

◎ 화학적 세척/박리, 물리적 박리.

◎ ARC-스프레이, 플라즈마 스프레이, 코팅, 텍스처링, 진공청소 및 포장, 오버홀 등

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협력업체 시설 및 제조 규모
 

당사는 인증된 제조 파트너를 통해 재료 엔지니어링 및 가공부터 정밀 가공, 정밀 세척, 표면 처리 및 고성능 코팅에 이르기까지 중요 부품의 전체 수명주기에 걸쳐 엔드투엔드 지원을 제공합니다. 우리는 이 전체 제조 생태계를 단일 연락 창구로 조정하므로 여러 공급업체를 관리할 필요가 없습니다.

분석, 특성화, 신속한 프로토타이핑 및 시연을 위한 1,500m²(16,150평방피트) 규모의 재료 공학 연구실

고급 세라믹 재료 가공부터 정밀 가공까지 통합된 기능을 갖춘 총 제조 면적 20,000m²(215,000sq.ft)

기타 예비 부품을 위한 15,000m²(161,500sq.ft) 전용 정밀 가공 용량

프로세스 키트 및 주요 부품을 위한 10,000m²(107,640sq.ft)의 독립적인 정밀 세척 및 표면{5}}처리 라인