귀금속
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귀금속 페이스트
귀금속 페이스트는 전자 및 마이크로전자 산업을 위한 기능성 전도성 소재 솔루션을 제공합니다. 이 포트폴리오는 주로 백금 페이스트, 금 페이스트 및 전도성 접착제로 구성됩니다. 금속 분말 및 유기 비히클의 최적화된 배합을 통해 이 제품은 안정적인 전기 전도성, 기판 접착력 및 유변학적 특성을 제공합니다. 다양한 부품 제조 공정에 맞춰 설계된 페이스트는
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스퍼터링 타겟
스퍼터링 타겟은 박막 제조를 위한 PVD(물리적 기상 증착) 공정에 사용됩니다. 포트폴리오에는 반도체 장치, 전자 부품, 센서 및 기능성 코팅을 지원하는 고순도 금 타겟, 백금 타겟, 루테늄 타겟이 포함됩니다.-. 제어된 순도 수준, 미세 구조 관리 및 정밀 타겟 제조를 통해 이 재료는 마이크로 전자 제조에서 안정적인 스퍼터링 동작과 일관된 필름 증착
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결합 및 증발
Bonding & Evaporation 소재는 반도체 상호 연결 및 박막 증착 공정을 위해 설계되었습니다. 포트폴리오에는 금 본딩 와이어, 고순도 금 재료, AuGe 합금, AuSn 합금 및 AuSi 합금이 포함됩니다.. 귀금속 전문 지식과 제어된 순도 수준을 기반으로 하는 이 재료는 와이어 본딩, 다이 부착 및 진공 증발 응용 분야를 지원합니다. 합금
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프로브 핀 재질
Probe Materials는 반도체 테스트 및 정밀 감지 응용 분야용으로 설계된 귀금속 와이어 솔루션을 제공합니다. 팔라듐 및 백금- 기반 합금 시스템으로 구성된 이 재료는 고순도 제련 및 정밀 와이어 드로잉 공정을 통해 제조됩니다.- 이 제품은 신뢰할 수 있는 전기 전도성과 화학적 불활성을 스프링-및 내마모성을 포함한 견고한 기계적 내구성과
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전극 재료
전극 재료는 전기 접촉 및 상호 연결 응용 분야를 위한 귀금속 및 합금{0}} 기반 솔루션을 제공합니다. 포트폴리오는 팔라듐 합금 시스템을 중심으로 하며 커넥터, 접점 부품 및 정밀 전자 어셈블리에 균형 잡힌 전도성, 접점 안정성 및 환경 저항성을 제공합니다.. 합금 엔지니어링 및 정밀 성형 기술을 통해 이 소재는 안정적인 전기 접점 성능과 장기간의 전자
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포장재
포장재는 정밀 전자 조립을 위한 브레이징 및 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 제품 범위에는 AuSn 솔더 프리폼, 솔더 프레임, 솔더 페이스트, 나노-은 페이스트, 은- 기반 솔더, 솔더 컬럼 및 솔더 볼이 포함됩니다.. 귀금속 브레이징, 나노{0}}은 소결 및 정밀 프리폼 제조 분야의 전문 지식을 바탕으로 이러한 소재는 까다로운 전자 환경에서 일관된
중국에서 가장 전문적인 귀금속 제조업체 및 공급업체 중 하나로서 맞춤 서비스 및 OEM 서비스도 지원합니다. 우리 공장에서 경쟁력 있는 가격으로 고품질의 귀금속을 구입하시기 바랍니다. 자세한 내용은 저희 웹사이트를 방문해 주셔서 감사합니다.
