중국 세라믹 포장재 구성 요소 제조업체 공장 공급업체
강력한 기술 강점과 고급 국내 및 외국 협력에 의존하여 맞춤형 세라믹 포장, 세라믹 반도체 패키징 소비자들에게 깊이 신뢰하고 사랑받습니다. 우리는 서비스 개념으로 모든 고객의 건강 요구에 대한 통찰력과 관리를 취하고 적시에 새로운 출시세라믹 포장재 구성 요소 . 우리 회사는 업계에서 많은 기술 및 관리 인재를 수집하고 젊은 마케팅 팀을 보유하고 있습니다. 우리 회사는 자선 기부금과 자원 봉사 노력을 통해 우리가 운영하는 지역 사회에 환원하기 위해 노력하고 있습니다. 우리 회사는 모든 비즈니스 관행에서 최고 윤리적 표준을 유지하기 위해 노력하고 있습니다. 간소화 된 프로세스와 효율적인 운영을 통해 품질이나 서비스를 희생하지 않고 경쟁력있는 가격을 제공 할 수 있습니다. 우리는 사회적, 환경 적 책임에 적극적으로 접근하기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 비즈니스의 모든 측면에서 안전과 품질에 대한 강력한 헌신을 가지고 있습니다.
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금-주석 합금 뚜껑
플럭스-가 없는 진공-밀폐 밀봉 덮개로 장기적인-시스템 안정성을 크게 향상시킵니다.. . 금-주석 합금 납땜 덮개는 전자 장치의 밀폐 캡슐화를 위한 핵심 구성 요소입니다. 이 일련의 덮개는 Au80Sn20 금{4}}주석 합금 납땜 및 니켈{5}}금 도금으로 균일하게 코팅되어 있으며, 특히 높은 신뢰성 보호가 필요한 마이크로파 장치, 정밀 센서, MEMS
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맞춤형 세라믹 패키지
특정 구조 및 라우팅 요구 사항에 맞춘 맞춤형 HTCC 다층 솔루션입니다.. . 우리는 불규칙한 케이스, 커넥터, 히터 등과 같은 다양한 고품질의 신뢰할 수 있는 특수 및 불규칙 세라믹 부품을 제공합니다. 그중 불규칙 세라믹 케이스는 복잡한 공간 레이아웃을 위해 설계된 정밀 밀봉 솔루션입니다. 이 제품은 높은 경도, 내마모성 및 탁월한 화학적 불활성으로
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세라믹 듀얼 인라인 패키지(CDIP)
높은 밀폐 측면-최강의 칩 보호를 위한 납땜 구조. . CDIP(세라믹 듀얼 인라인 패키지)는 현대 전자 공학에 필수적인 높은 신뢰성의 구성요소입니다.- 표준 2.54mm 핀 피치를 특징으로 하며 사용자 정의 가능한 너비(7.62mm(소형), 10.16mm(중간) 및 15.24mm(대형))로 최대 64핀 출력을 지원합니다. 전자 시스템의 민감한 구성
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세라믹 소형 외형 패키지(CSOP)
공간이 제한된 PCB 설계를 위한 견고한 세라믹 보호 기능을 갖춘 소형화된 설치 공간-. . 세라믹 소형 아웃라인 패키지(CSOP)는 날개-형 리드 설계(날개처럼 구부러진 리드)를 특징으로 하는 소형 실장 솔루션으로, 스프링처럼 작동하여 패키지와 회로 기판 사이의 압력을 완충하여 환경 변화로 인해 발생할 수 있는 느슨해짐이나 손상 위험을 효과적으로
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세라믹 쿼드 플랫 패키지(CQFP)
다목적의 고{0}}신뢰성 4면 리드 패키지는 복잡한 시스템에서 진공{2}}완전한 무결성을 달성하기 위한 업계 표준입니다.. . CQFP(세라믹 쿼드 플랫 패키지)는 4면 핀 배열을 갖춘 정밀-패키지 구성 요소로, 가볍고 컴팩트한 크기와 높은 패키징 밀도로 유명합니다. 최신 반도체 응용 분야에서 CQFP는 탁월한 열전 특성으로 인해 민감한 내부 구성 요소를
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세라믹 핀 그리드 어레이(CPGA)
고전력 프로세서의 장기적인 안정성을 보장하기 위해 최적화된 CTE 매칭을 갖춘 높은-핀-수 수직 상호 연결 솔루션입니다.-. . CPGA(Ceramic Pin Grid Array)는 고성능 반도체 분야에서 널리 채택되는 플러그인 패키징 형태입니다.- 이는 높은 패키징 밀도, 탁월한 전열 성능, 안정적인 기밀성으로 유명하며, 복잡한 반도체 시스템의
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세라믹 플랫 패키지(CFP)
항공우주 등급 전자 장치에 탁월한 충격 저항성과 열 방출 기능을 제공하는 고밀도 -슬림형 고밀도 밀봉 패키징입니다.-. . CFP(세라믹 플랫 패키지)는 최신 -신뢰성 반도체에 널리 채택되는 패키징 솔루션입니다. 컴팩트한 크기, 경량, 간편한 설치 등의 장점으로 인해 공간이 제한된 환경에서 선호되는 선택이 되었습니다.-. 하우징은 1.27mm의 표준 리드
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CLCC(세라믹 무연 칩 캐리어)
최소화된 신호 경로를 위한 무연 표면 실장 설계로, 공간이 제한되고-RF-민감한 센서 애플리케이션용으로 특별히 설계되었습니다.. . 세라믹 무연 칩 캐리어(CLCC)는 정밀 반도체의 효율적인 패키징 솔루션입니다. 기존 금속 리드와 달리 인클로저 주변의 금속 패드를 통해 구성 요소를 연결하므로 크기와 무게 면에서 상당한 이점을 제공합니다. 이는 높은 공간
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세라믹 쿼드 플랫 무-납(CQFN)
매우 낮은 인덕턴스를 갖춘 컴팩트한 무연 설계로 RF 및 고주파수 애플리케이션에 이상적입니다.-. . 세라믹 4{0}}측면 무{1}}핀 패키지(CQFN)는 반도체 패키징 소형화의 특징입니다. 기존의 긴 핀을 하단 패드를 통한 직접 연결로 대체하여 신호 전송을 최적화하는 동시에 컴팩트하고 가벼운 디자인을 구현합니다.. 세라믹 4면{0}}핀리스 패키지는
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세라믹 랜드 그리드 어레이(CLGA)
탁월한 전기적 성능과 정밀한 CTE 매칭을 제공하는 고밀도 패드 어레이입니다.. . CLGA(Ceramic Land Grid Array) 패키지는 반도체용으로 설계되었습니다. 바닥에는 핀이 튀어나오지 않고 깔끔하게 배열된 패드를 사용하여 연결하는 것이 특징입니다. 이 '어레이' 레이아웃은 공간을 크게 절약할 뿐만 아니라 매우 안정적인 전기 연결을
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세라믹 패키지 및 SMD 패키지
뛰어난 무결성으로 자동화된 조립을 지원하는 견고한 다층 표면 실장 구조입니다.. . SMD(표면 장착 장치) 인클로저는 최신 중전력 및 고전력 전자 및 전기 부품을 위한 중요한 포장 캐리어입니다.{0}} 세라믹 재료의 높은 절연성과 금속 재료의 높은 열 전도성을 교묘하게 결합하여 다양한 전력 레벨 다이오드 및 제어 모듈의 패키징 요구 사항에 적응할 수
포르티아 로페즈
계약에 서명 한 후 며칠 안에 기계를 배송하는 것이 매우 빠르며, 이는 신뢰할 수있는 회사임을 확인합니다.
마리안 플레처
때로는 일을 끝내려면 협력이 필요합니다. 그러나 한 사람이 열심히 일하는 한 협력은 불가능합니다. 회사와의 협력은 매우 즐겁습니다.
데이비드 해리스
만능 서비스, 친밀한 제로 거리. 그 슬로건을 염두에두고 회사는 항상 서비스를 최우선으로 만들었습니다. 그들의 고객은 회사의 서비스를 좋아한다고 말합니다.
브래들리 프란츠
내가 염려하는 한,이 회사의 팀 서비스는 그들의 책임을 넘어서서 앞으로 몇 년 동안 우리의 장기 파트너가 될 것입니다!
폴 스턴
이 제조업체의 제품 품질은 매우 안정적입니다. 우리는 아무런 문제없이 많은 구매를했습니다. 매우 권장됩니다.
로이드 와인 스타 인
포장은 손상되지 않으며 이것은 내가 만족하는 협업입니다!
우리 회사는 시장 수요를 존중하고 질화규소 세라믹, 반도체 세라믹 부품, 석영 디스크 수많은 혁신적인 제품과 새로운 아이디어를 낳습니다. 점점 더 복잡하고 경쟁이 치열한 글로벌 환경에서 우리는 파트너가 모든 곳에서 고유 한 가치의 제품을 만들도록 돕기 위해 설계 및 제조에 사용합니다.
