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중국 은계 납땜 재료 제조업체 공장 공급업체

우리 회사는 마케팅 채널을 효과적으로 관리하고 조정하여 제품의 정상적인 판매를 보장하고 모든 수준의 채널 딜러가 꾸준한 개발을 달성하고 채널 딜러의 충성도를 향상시킨 다음 시장 점유율을 유지합니다. 전자 패키징 솔더, 솔더 프리폼, 납땜 기둥 . 우리 회사의 독립적 인 연구 개발은계 납땜 재료 전 세계에 많은 관심을 끌고 찬양했습니다. 이 제품은 많은 국가와 지역으로 수출되며 국내외 소비자들에게 깊은 사랑을 받고 있습니다. 우리는 회사 경영진이 가장 진보 된 현대 수단을 채택 할뿐만 아니라 입증 된 경영 경험을 물려 받고 사람들 중심의 관리의 개념을 반영해야한다고 생각합니다. 우리는 인적 자원이 회사의 첫 번째 자원이라고 주장하고 사람들을 먼저 배치하고 소중히 여기고 돌보는 재능 철학을지지합니다. 우리 회사는 태양 광 발전에 중점을 둔 재생 에너지 부문의 주요 선수입니다. 우리는 지속 가능성을 약속하고 환경 영향을 줄이고 제품이 지속 가능하도록 노력하고 있습니다. 우리는 제품의 안정적인 소싱 및 전달을 보장하기 위해 잘 확립 된 공급망을 가지고 있습니다.
나노-은 솔더 페이스트
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나노-은 솔더 페이스트

고급 반도체 패키징 및 전력 장치 상호 연결을 위해 설계된 대용량{0}}실버 열 성능과 우수한 가공성을 제공합니다.. . 나노-은 솔더 페이스트는 특수 유기 캐리어 및 첨가제와 결합된 고순도 나노 크기의 은 입자를 핵심 구성 요소로 사용하여 제조된 저온-소결 가능한 전도성 결합 재료입니다. 전력 장치, 센서, 유연한 전자 장치 및 반도체 패키징과 같은
전도성 접착제
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전도성 접착제

저온-경화, 강력한 접착력, 우수한 전기 및 열 전도성. . 전기 전도성 접착제(ECA)는 접착 및 고정과 전기 및 열 전도성을 결합한 특수 전자 접착제입니다. 무연 납땜 대안으로 사용되는 ECA는 능동/수동 구성 요소 장착 및 회로 상호 연결에 사용됩니다. 이러한 제품은 저온에서 경화 또는 건조되므로 열-에 민감한 부품에 이상적입니다. 이 제품은
골드 페이스트
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골드 페이스트

낮은 저항과 높은 열 전도성을 갖춘 이 제품은 고급 전자 장치를 위한 고정밀, 고신뢰성 귀금속 후막-필름 상호 연결을 제공합니다.. . 금 페이스트는 고순도 금 분말을 전도성 상으로 사용하고 특수 유기 캐리어, 용제 및 첨가제를 결합하여 제조된 귀금속 전도성 슬러리입니다. 이 제품은 낮은 저항률, 높은 열전도율, 뛰어난 접착력, 높은 신뢰성을 특징으로
백금 페이스트
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백금 페이스트

인쇄 균일성과 대량 생산 재현성이 뛰어난 고-백금 오일- 기반 전도성 페이스트. . 백금 전도성 페이스트(Pt Paste)는 초-순도가 높은 재료입니다.. 백금 분말은 스크린 인쇄 공정을 위해 특별히 설계된 특수 유기 캐리어 및 첨가제와 함께 유성 전도성 페이스트로 제형화되는 전도성 상 역할을 합니다. 고온- 소결 후 균일하게 분포된 백금 나노클러스터가
루테늄 타겟
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루테늄 타겟

산화 방지제, 내부식성-및 균일한 필름 형성-을 제공하여 반도체 및 데이터 저장 응용 분야에 매우 안정적인{2}}박막 증착 솔루션을 제공합니다.. . 루테늄 스퍼터링 타겟은 고순도 루테늄(Ru)을 정련, 용해, 단조, 정밀 가공을 통해 제작한 백금족 귀금속 스퍼터링 타겟입니다. 이는 주로 물리적 기상 증착(PVD) 마그네트론 스퍼터링 공정에 사용됩니다.
플래티넘 타겟
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플래티넘 타겟

고-순도, 조밀도 및 균일한 성막-을 통해 반도체 및 의료 기기용으로 매우 안정적이고 높은{2}}내열성-박막 증착 솔루션을 제공합니다.. . 백금 스퍼터링 타겟은 고순도 백금을 진공 용해, 열간 등압 성형(HIP), 정밀 단조 및 기계 가공을 통해 제작한 귀금속 스퍼터링 타겟입니다.{0}} 이는 주로 물리적 기상 증착(PVD) 마그네트론 스퍼터링 공정에
고순도-금 타겟
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고순도-금 타겟

고밀도 및 탁월한 필름 형성 균일성은 다양한 맞춤형 형상 및 백플레이트 접착 서비스를 지원합니다.. . 고{0}}순도 금 타겟은 초-고순도-금을 정밀 용해, 단조, 압연 및 기계 가공을 통해 제작한 귀금속 스퍼터링 타겟입니다. 이는 주로 물리적 기상 증착(PVD) 마그네트론 스퍼터링 공정에 사용됩니다. 이러한 타겟은 고순도, 고밀도, 매끄러운 표면 및
금-실리콘 합금
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금-실리콘 합금

깨끗한 진공 성능과 안정적인 증착/용접 속도를 특징으로 다양한 포장 공정에 적용됩니다.. . 금{0}}실리콘 합금(AuSi)은 주로 금과 실리콘으로 구성된 이원 귀금속 합금으로, 일반적인 공융 솔더 및 박막 증착 재료로 사용됩니다.- 우수한 습윤성, 유동성 및 결합 강도를 갖춘 이 제품은 반도체 패키징, 웨이퍼 결합, 장치 밀폐 밀봉 및 정밀 용접 분야에
금-주석 합금
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금-주석 합금

안정적인 접착 강도, 믿을 수 있는 기밀{0}}밀봉 성능, 탁월한 열전도 효율을 제공합니다.. . 금{0}}주석 합금(AuSn)은 고급 마이크로 전자공학 패키징 및 박막 증착 응용 분야에 널리 사용되는 프리미엄 공융 귀금속 소재입니다.- 주로 증발 가능한 과립 형태로 공급되며, 박막 증착 공정의 진공 증발원 역할을 합니다. 안정적인 공융 융점, 우수한
금-게르마늄 합금
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금-게르마늄 합금

전기 및 열 전도성 효율성이 뛰어나고 열적합성이 뛰어나며 -장기적인 환경 신뢰성 성능이 뛰어납니다.. . 금-게르마늄 합금은 정밀하게 가공된- 귀금속 납땜 및 접합 재료로, 일반적으로 금과 게르마늄으로 구성되며 안정적인 공융 융점을 갖습니다. 이 제품은 우수한 습윤성, 용접 강도 및 가스{3}}밀봉 성능을 나타내어 마이크로 전자 패키징, 칩 장착, 광전자
고순도-금
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고순도-금

균일한 입자 구조, 매우 낮은 스퍼터링 입자, 안정적인 증착 속도. . 고순도-금은 반도체 박막 증착 및 마이크로전자공학 부품 제조 공정에서 중요한 원료로 사용됩니다. 우리는 다양한 형태의 고순도 금 재료를-제공합니다. 재료 순도 및 불순물 함량에 대한 엄격한 제어를 통해 당사의 솔루션은 PVD(물리적 기상 증착) 및 칩 금속화 공정에서 일관된 박막
골드 본딩 와이어
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골드 본딩 와이어

초-고순도, 뛰어난 전도성, 우수한 연성과 안정적인 접착 성능. . 골드 본딩 와이어는 고순도 금을 정밀 인발 공정을 통해 제작한{0}} 귀금속 본딩 와이어입니다. 주로 칩과 ​​기판 사이의 안정적인 전기적 연결을 설정하기 위해 집적 회로의 반도체 패키징 및 내부 리드 본딩에 사용됩니다. 이 제품은 초고순도, 탁월한 전도성, 우수한 연성 및 안정적인 접착
백금- 기반 합금 와이어
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백금- 기반 합금 와이어

전도성, 내마모성, 반발 내구성이 뛰어나 웨이퍼 니들 테스트, 패키징 테스트에 적합합니다.. . 백금{0}}계 합금 와이어는 고순도 백금을 모재로 사용하여 표준 사양에 따라 제조된 귀금속 필라멘트로, 내식성, 고온 안정성, 전기 전도성, 연성이 우수합니다.{2} 이러한 제품은 정밀 프로브, 반도체 테스트, 고온-열전대, 전극 및 고급-전자 장치에
팔라듐- 기반 합금 와이어
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팔라듐- 기반 합금 와이어

전도성, 내마모성, 반발 내구성이 뛰어나 웨이퍼 니들 테스트, 패키징 테스트에 적합합니다.. . 팔라듐{0}} 기반 합금 와이어는 반도체 수명주기 테스트용으로 특별히 개발된 고성능 귀금속 프로브 재료입니다. 팔라듐을 기반으로 하고 금, 은, 구리와 같은 원소를 통합하여 안정적인 합금 시스템을 형성합니다. 이 제품은 전기 전도도, 내마모성, 내산화성,
팔라듐 합금 모양의 리본
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팔라듐 합금 모양의 리본

항산화제, 내마모성-, 접촉 저항이 낮습니다. 신뢰성이 높은 전자 상호 연결을 위한 정밀한 맞춤형 구성을 지원합니다.-. . 팔라듐 합금 모양의 리본은 팔라듐을 매트릭스로 하는 기능성 합금 소재로 고급 가공 공정을 통해 특정 단면 형상으로 정밀하게 가공되었습니다.{0}} 귀금속의 화학적 안정성과 합금의 고강도를 결합한 이 소재는 복잡한 전기 접촉 환경과
솔더볼
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솔더볼

탁월한 일관성을 갖춘 고정밀 성형.- 고급 패키징용으로 특별히 설계된 이 제품은 -밀도가 높고 신뢰성이 높은 전자 상호 연결을 가능하게 합니다.. . 솔더 볼(솔더 구체라고도 함)은{0}}칩 범프 및 BGA/CSP/FlipChip 상호 연결을 위한 반도체 및 고급 패키징에 사용되는 고정밀 구형 솔더 재료입니다. 이는 주로 칩과 ​​기판 사이는 물론 포장
솔더 컬럼
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솔더 컬럼

고밀도 패키징용으로 특별히 설계된 이 제품은 우수한 열 및 전기 전도성과 응력 완화 성능을 결합하여-대형 기기의 안정적인 상호 연결을-보장합니다.. . 솔더 컬럼은 세라믹 컬럼 그리드 어레이(CCGA)와 같은 고밀도 패키징 아키텍처에 주로 사용되는 고급 칩 및 장치 패키징에 사용되는 원통형 상호 연결 재료입니다.{0}} 원통형 구성을 통해 전기적 연결을
은-기반 땜납
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은-기반 땜납

뛰어난 기계적 특성과 화학적 안정성을 갖춘 이 제품은 복잡한 작동 조건에서도 높은 -강도와 내부식성-용접 성능을 제공합니다.. . 은{0} 기반 땜납은 은을 주요 활성 성분으로 하는 고성능 용접 재료로 전자, 의료 기기 및 산업 제조에 널리 사용됩니다. 우수한 기계적 성질과 화학적 안정성으로 다양한 동종 또는 이종 금속(예: 구리, 강철, 니켈 합금)의
솔더 페이스트
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솔더 페이스트

반도체 패키징용으로 특별히 설계되어 공극을 최소화하고 기밀성이 높은 정밀 용접이 가능합니다.. . 솔더 페이스트는 고급 전자 패키징, 후막-회로, 센서 및 정밀 장치 솔더링을 위해 특별히 설계된 귀금속 합금 분말, 특수 캐리어 및 첨가제를 혼합하여 제조됩니다. 고정밀도, 공극 최소화, 우수한 기밀성으로 안정적인 연결이 가능하여 인쇄 회로 기판(PCB) 및
솔더 프리폼 프레임
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솔더 프리폼 프레임

깨끗한 진공 성능과 안정적인 증착/용접 속도를 특징으로 다양한 포장 공정에 적용 가능. . 납땜 프레임은 고급 전자 패키징 애플리케이션용으로 설계된{0}}특수 귀금속 사전 성형 프레임 구성요소입니다.- 정밀 패키징의 핵심 소재 역할을 하는 이 제품은 구성 요소 가스 밀봉 패키징 및 이종 재료 접착의 엄격한 신뢰성 요구 사항을 충족하도록 설계되어 기존 벌크
금-주석 납땜 스트립
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금-주석 납땜 스트립

높은-신뢰성 밀폐 포장을 위한 핵심 소재. . 금-주석 납땜 스트립(금-주석 합금 결합 재료)은 높은 밀봉, 높은-신뢰도의 정밀 포장 응용 분야를 위해 설계된 고급-귀금속 브레이징 재료입니다. 이 제품은 고온-무연{7}}납땜의 대안으로 사용할 수 있으며 고주파 부품, 광전자 부품, 마이크로파 장치 및 세라믹 포장에 대한 정밀 전자 포장 요구 사항과 널리
Eula Fearn star star star star star
귀하의 회사는 항상 "고객은 신"이라는 개념을 준수했으며 귀하는 우리에게 아주 잘 섬겼습니다.
패트리샤 틸리 star star star star star
우리는이 회사의 발전을 목격했습니다. 그들은 따뜻한 서비스와 우수한 제품으로 많은 고객의 신뢰를 얻었습니다.
케네스 분 star star star star star
제품 품질은 검사되지 않고 생산됩니다. 세계에서는 품질이 좋지 않고 저렴한 제품이 오랫동안 살아남을 수 없습니다. 따라서이 회사는 항상 제품의 품질에 큰 중요성을 부여했습니다.
리차드 루카스 star star star star star
품질은 신뢰의 무게이며, 경쟁에서 승리하는 열쇠이며, 끝없는 추구와 존엄성의 출발점입니다.
다니엘 만 star star star star star
귀하의 회사는 항상 "우수성"이라는 개념을지지하며, 당신은 당신이하는 모든 일에 매우 열정적입니다.
제임스 호건 star star star star star
패키지는 매우 잘 포장되어 있었고 운송 중에 손상되지 않았으며, 우리는 이것에 매우 만족했습니다.
우리는 우리의 모든 성능을 엄격히 테스트합니다 첨단 세라믹 소재, 엔지니어링 탄화규소 세라믹, 금-실리콘 합금 소재 , 모든 수준에서 반복적으로 스크리닝하고 확인하고 고객에게 최고의 제품에보다 신뢰할 수 있고 안정적인 성능을 제공하도록 노력하십시오.

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