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중국 세라믹 표면 실장 패키지 제조업체 공장 공급업체

고객에 대한 깊은 이해를 통해 브랜드 가치의 지속적인 개선 및 지속적인 위치의 지속적인 성장 세라믹 측면 브레이징 패키지, 밀폐형 세라믹 딥 패키지, 세라믹 이중 인라인 패키지 업계에서 우리는 고객에게 일류 제품과 서비스를 제공하기 위해 성장과 경쟁력을 점차적으로 향상 시켰습니다. 우리는 직원들이 고품질을 얻기 위해보다 고급 기술을 공부하도록 끊임없이 권장합니다.세라믹 표면 실장 패키지 . 우리는 비용 효율적인 제품의 장점을 유지하기 위해 품질의 일관성을 향상시킵니다. 우리 회사는 항상 "고객에게 혜택을주고, 선의로 발전하며, 품질을 가진 사람들을 설립하는 것"을 목적으로 준수했으며, 고객과의 장기적인 협력을 수행하여 엄격하고 진지하고 친근한 협력 태도로 파트너와 서로 격려했습니다. 회사 문화는 팀워크와 협업 중 하나이며 목표를 달성하는 데 중점을 둡니다. 우리 회사는 지역 사회와 사회적 책임을 지원하기 위해 노력하고 있습니다. 우리 회사는 지속적인 성장과 확장에 전념하고 있습니다. 우리는 비즈니스가 환경과 사회에 미치는 영향을 책임지고 미래 세대를위한 더 나은 세상을 만들기 위해 노력합니다.
세라믹 듀얼 인라인 패키지(CDIP)
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세라믹 듀얼 인라인 패키지(CDIP)

높은 밀폐 측면-최강의 칩 보호를 위한 납땜 구조. . CDIP(세라믹 듀얼 인라인 패키지)는 현대 전자 공학에 필수적인 높은 신뢰성의 구성요소입니다.- 표준 2.54mm 핀 피치를 특징으로 하며 사용자 정의 가능한 너비(7.62mm(소형), 10.16mm(중간) 및 15.24mm(대형))로 최대 64핀 출력을 지원합니다. 전자 시스템의 민감한 구성
맞춤형 세라믹 패키지
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맞춤형 세라믹 패키지

특정 구조 및 라우팅 요구 사항에 맞춘 맞춤형 HTCC 다층 솔루션입니다.. . 우리는 불규칙한 케이스, 커넥터, 히터 등과 같은 다양한 고품질의 신뢰할 수 있는 특수 및 불규칙 세라믹 부품을 제공합니다. 그중 불규칙 세라믹 케이스는 복잡한 공간 레이아웃을 위해 설계된 정밀 밀봉 솔루션입니다. 이 제품은 높은 경도, 내마모성 및 탁월한 화학적 불활성으로
금-주석 합금 뚜껑
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금-주석 합금 뚜껑

플럭스-가 없는 진공-밀폐 밀봉 덮개로 장기적인-시스템 안정성을 크게 향상시킵니다.. . 금-주석 합금 납땜 덮개는 전자 장치의 밀폐 캡슐화를 위한 핵심 구성 요소입니다. 이 일련의 덮개는 Au80Sn20 금{4}}주석 합금 납땜 및 니켈{5}}금 도금으로 균일하게 코팅되어 있으며, 특히 높은 신뢰성 보호가 필요한 마이크로파 장치, 정밀 센서, MEMS
세라믹 소형 외형 패키지(CSOP)
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세라믹 소형 외형 패키지(CSOP)

공간이 제한된 PCB 설계를 위한 견고한 세라믹 보호 기능을 갖춘 소형화된 설치 공간-. . 세라믹 소형 아웃라인 패키지(CSOP)는 날개-형 리드 설계(날개처럼 구부러진 리드)를 특징으로 하는 소형 실장 솔루션으로, 스프링처럼 작동하여 패키지와 회로 기판 사이의 압력을 완충하여 환경 변화로 인해 발생할 수 있는 느슨해짐이나 손상 위험을 효과적으로
세라믹 쿼드 플랫 패키지(CQFP)
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세라믹 쿼드 플랫 패키지(CQFP)

다목적의 고{0}}신뢰성 4면 리드 패키지는 복잡한 시스템에서 진공{2}}완전한 무결성을 달성하기 위한 업계 표준입니다.. . CQFP(세라믹 쿼드 플랫 패키지)는 4면 핀 배열을 갖춘 정밀-패키지 구성 요소로, 가볍고 컴팩트한 크기와 높은 패키징 밀도로 유명합니다. 최신 반도체 응용 분야에서 CQFP는 탁월한 열전 특성으로 인해 민감한 내부 구성 요소를
세라믹 핀 그리드 어레이(CPGA)
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세라믹 핀 그리드 어레이(CPGA)

고전력 프로세서의 장기적인 안정성을 보장하기 위해 최적화된 CTE 매칭을 갖춘 높은-핀-수 수직 상호 연결 솔루션입니다.-. . CPGA(Ceramic Pin Grid Array)는 고성능 반도체 분야에서 널리 채택되는 플러그인 패키징 형태입니다.- 이는 높은 패키징 밀도, 탁월한 전열 성능, 안정적인 기밀성으로 유명하며, 복잡한 반도체 시스템의
세라믹 플랫 패키지(CFP)
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세라믹 플랫 패키지(CFP)

항공우주 등급 전자 장치에 탁월한 충격 저항성과 열 방출 기능을 제공하는 고밀도 -슬림형 고밀도 밀봉 패키징입니다.-. . CFP(세라믹 플랫 패키지)는 최신 -신뢰성 반도체에 널리 채택되는 패키징 솔루션입니다. 컴팩트한 크기, 경량, 간편한 설치 등의 장점으로 인해 공간이 제한된 환경에서 선호되는 선택이 되었습니다.-. 하우징은 1.27mm의 표준 리드
CLCC(세라믹 무연 칩 캐리어)
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CLCC(세라믹 무연 칩 캐리어)

최소화된 신호 경로를 위한 무연 표면 실장 설계로, 공간이 제한되고-RF-민감한 센서 애플리케이션용으로 특별히 설계되었습니다.. . 세라믹 무연 칩 캐리어(CLCC)는 정밀 반도체의 효율적인 패키징 솔루션입니다. 기존 금속 리드와 달리 인클로저 주변의 금속 패드를 통해 구성 요소를 연결하므로 크기와 무게 면에서 상당한 이점을 제공합니다. 이는 높은 공간
세라믹 쿼드 플랫 무-납(CQFN)
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세라믹 쿼드 플랫 무-납(CQFN)

매우 낮은 인덕턴스를 갖춘 컴팩트한 무연 설계로 RF 및 고주파수 애플리케이션에 이상적입니다.-. . 세라믹 4{0}}측면 무{1}}핀 패키지(CQFN)는 반도체 패키징 소형화의 특징입니다. 기존의 긴 핀을 하단 패드를 통한 직접 연결로 대체하여 신호 전송을 최적화하는 동시에 컴팩트하고 가벼운 디자인을 구현합니다.. 세라믹 4면{0}}핀리스 패키지는
세라믹 랜드 그리드 어레이(CLGA)
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세라믹 랜드 그리드 어레이(CLGA)

탁월한 전기적 성능과 정밀한 CTE 매칭을 제공하는 고밀도 패드 어레이입니다.. . CLGA(Ceramic Land Grid Array) 패키지는 반도체용으로 설계되었습니다. 바닥에는 핀이 튀어나오지 않고 깔끔하게 배열된 패드를 사용하여 연결하는 것이 특징입니다. 이 '어레이' 레이아웃은 공간을 크게 절약할 뿐만 아니라 매우 안정적인 전기 연결을
세라믹 패키지 및 SMD 패키지
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세라믹 패키지 및 SMD 패키지

뛰어난 무결성으로 자동화된 조립을 지원하는 견고한 다층 표면 실장 구조입니다.. . SMD(표면 장착 장치) 인클로저는 최신 중전력 및 고전력 전자 및 전기 부품을 위한 중요한 포장 캐리어입니다.{0}} 세라믹 재료의 높은 절연성과 금속 재료의 높은 열 전도성을 교묘하게 결합하여 다양한 전력 레벨 다이오드 및 제어 모듈의 패키징 요구 사항에 적응할 수
데이먼 페스타 star star star star star
선의는 좋은 기업 이미지를 확립하는 데 도움이되고, 선의는 기업 효율성을 향상시키는 데 도움이되며, 선의는 기업 개발에 더 많은 기회를 가져올 수 있습니다. 이 회사가 그렇게 잘 성장할 수있게 해주는이 개념을 이해하고 있습니다.
Roxy Blackmon star star star star star
우리는 당신의 공장을 방문했고 당신의 현대 장비에 깊은 인상을 받았습니다.
Noelle Hamby star star star star star
이 회사는 평판이 가장 효과적인 자본이라고 생각합니다. 따라서 그들은 지속적으로 제품을 최적화하고 고객에게 좋은 명성을 얻도록 서비스를 제공합니다.
존 벨 star star star star star
이 공급 업체는 새로운 비즈니스 모델을 채택하고 경쟁 우위를 확보했으며 설계, 제조 및 배송 프로세스가 품질이 제어되고 우리의 요구에 부응 할 수 있도록 기술을 지속적으로 개발하고 있습니다.
리카르도 데코스 star star star star star
패키지는 매우 잘 포장되어 있었고 운송 중에 손상되지 않았으며, 우리는 이것에 매우 만족했습니다.
조셉 킹 star star star star star
이 제품의 전반적인 느낌은 매우 아름답습니다. 제대로 구입했으며 제품의 효과가 훌륭합니다.
우리는 공장의 합리적인 레이아웃과 고성능을 생산하기 위해 고급 기술 및 장비의 우수성을 완전히 플레이합니다. 귀금속 접촉 재료, 탄화규소 웨이퍼 엔드 이펙터 .

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