중국 접착 증발 재료 제조업체 공장 공급업체
우리 회사는 고급 기술 및 프로세스를 획기적인 지점으로 소화하고 흡수하고 기술을 지속적으로 업그레이드하며 고급 장비 및 프로세스로 대규모 생산을 형성하는 것을 고집합니다. 을 위한 반도체 증착 재료, 접착 증발 재료, 고순도 금 증착 재료 , 우리는 수량, 품질 보증, 비용 절감 및 혜택 증가를 추구합니다. 고객에게 필요가있는 경우 직접 저희에게 연락 할 수 있습니다. 우리의 완벽한 품질과 경쟁 가격접착 증발 재료 회사가 고객의 지원, 칭찬 및 신뢰를 얻을 수 있도록합니다. 우리가 여기서 제공하는 것은 일종의 상품과 서비스 일뿐 만 아니라 일종의 문화, 품질 및 신뢰이기도합니다. 우리 회사는 항상 '시장'을 방향으로 보유하고 있습니다. 우리는 전 세계에 판매 순 확산과 서비스 네트워크 시스템이 있습니다. 우리 회사의 모든 사람들은 계속해서 적극적으로 앞서 나아가고 끊임없이 개혁하고 기업의 운영 및 관리 아이디어를 완성합니다. 비즈니스 관리 인재는 기업의 생존 및 발전에 중요한 역할을합니다. 우리는 성숙한 비즈니스 모델, 이익 모델, 운영 관리 모델 및 인적 자원 관리 시스템을 구성했습니다. 우리 회사는 서비스 목적을위한 기술 기반의 고객 만족, 완벽한 생산 관리 메커니즘 및 절묘한 제조 기술 및 기술로 고객 만족 브랜드 제품을 창출합니다.
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고순도-금
균일한 입자 구조, 매우 낮은 스퍼터링 입자, 안정적인 증착 속도. . 고순도-금은 반도체 박막 증착 및 마이크로전자공학 부품 제조 공정에서 중요한 원료로 사용됩니다. 우리는 다양한 형태의 고순도 금 재료를-제공합니다. 재료 순도 및 불순물 함량에 대한 엄격한 제어를 통해 당사의 솔루션은 PVD(물리적 기상 증착) 및 칩 금속화 공정에서 일관된 박막
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전도성 접착제
저온-경화, 강력한 접착력, 우수한 전기 및 열 전도성. . 전기 전도성 접착제(ECA)는 접착 및 고정과 전기 및 열 전도성을 결합한 특수 전자 접착제입니다. 무연 납땜 대안으로 사용되는 ECA는 능동/수동 구성 요소 장착 및 회로 상호 연결에 사용됩니다. 이러한 제품은 저온에서 경화 또는 건조되므로 열-에 민감한 부품에 이상적입니다. 이 제품은
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골드 페이스트
낮은 저항과 높은 열 전도성을 갖춘 이 제품은 고급 전자 장치를 위한 고정밀, 고신뢰성 귀금속 후막-필름 상호 연결을 제공합니다.. . 금 페이스트는 고순도 금 분말을 전도성 상으로 사용하고 특수 유기 캐리어, 용제 및 첨가제를 결합하여 제조된 귀금속 전도성 슬러리입니다. 이 제품은 낮은 저항률, 높은 열전도율, 뛰어난 접착력, 높은 신뢰성을 특징으로
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백금 페이스트
인쇄 균일성과 대량 생산 재현성이 뛰어난 고-백금 오일- 기반 전도성 페이스트. . 백금 전도성 페이스트(Pt Paste)는 초-순도가 높은 재료입니다.. 백금 분말은 스크린 인쇄 공정을 위해 특별히 설계된 특수 유기 캐리어 및 첨가제와 함께 유성 전도성 페이스트로 제형화되는 전도성 상 역할을 합니다. 고온- 소결 후 균일하게 분포된 백금 나노클러스터가
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루테늄 타겟
산화 방지제, 내부식성-및 균일한 필름 형성-을 제공하여 반도체 및 데이터 저장 응용 분야에 매우 안정적인{2}}박막 증착 솔루션을 제공합니다.. . 루테늄 스퍼터링 타겟은 고순도 루테늄(Ru)을 정련, 용해, 단조, 정밀 가공을 통해 제작한 백금족 귀금속 스퍼터링 타겟입니다. 이는 주로 물리적 기상 증착(PVD) 마그네트론 스퍼터링 공정에 사용됩니다.
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플래티넘 타겟
고-순도, 조밀도 및 균일한 성막-을 통해 반도체 및 의료 기기용으로 매우 안정적이고 높은{2}}내열성-박막 증착 솔루션을 제공합니다.. . 백금 스퍼터링 타겟은 고순도 백금을 진공 용해, 열간 등압 성형(HIP), 정밀 단조 및 기계 가공을 통해 제작한 귀금속 스퍼터링 타겟입니다.{0}} 이는 주로 물리적 기상 증착(PVD) 마그네트론 스퍼터링 공정에
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고순도-금 타겟
고밀도 및 탁월한 필름 형성 균일성은 다양한 맞춤형 형상 및 백플레이트 접착 서비스를 지원합니다.. . 고{0}}순도 금 타겟은 초-고순도-금을 정밀 용해, 단조, 압연 및 기계 가공을 통해 제작한 귀금속 스퍼터링 타겟입니다. 이는 주로 물리적 기상 증착(PVD) 마그네트론 스퍼터링 공정에 사용됩니다. 이러한 타겟은 고순도, 고밀도, 매끄러운 표면 및
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금-실리콘 합금
깨끗한 진공 성능과 안정적인 증착/용접 속도를 특징으로 다양한 포장 공정에 적용됩니다.. . 금{0}}실리콘 합금(AuSi)은 주로 금과 실리콘으로 구성된 이원 귀금속 합금으로, 일반적인 공융 솔더 및 박막 증착 재료로 사용됩니다.- 우수한 습윤성, 유동성 및 결합 강도를 갖춘 이 제품은 반도체 패키징, 웨이퍼 결합, 장치 밀폐 밀봉 및 정밀 용접 분야에
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금-주석 합금
안정적인 접착 강도, 믿을 수 있는 기밀{0}}밀봉 성능, 탁월한 열전도 효율을 제공합니다.. . 금{0}}주석 합금(AuSn)은 고급 마이크로 전자공학 패키징 및 박막 증착 응용 분야에 널리 사용되는 프리미엄 공융 귀금속 소재입니다.- 주로 증발 가능한 과립 형태로 공급되며, 박막 증착 공정의 진공 증발원 역할을 합니다. 안정적인 공융 융점, 우수한
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금-게르마늄 합금
전기 및 열 전도성 효율성이 뛰어나고 열적합성이 뛰어나며 -장기적인 환경 신뢰성 성능이 뛰어납니다.. . 금-게르마늄 합금은 정밀하게 가공된- 귀금속 납땜 및 접합 재료로, 일반적으로 금과 게르마늄으로 구성되며 안정적인 공융 융점을 갖습니다. 이 제품은 우수한 습윤성, 용접 강도 및 가스{3}}밀봉 성능을 나타내어 마이크로 전자 패키징, 칩 장착, 광전자
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골드 본딩 와이어
초-고순도, 뛰어난 전도성, 우수한 연성과 안정적인 접착 성능. . 골드 본딩 와이어는 고순도 금을 정밀 인발 공정을 통해 제작한{0}} 귀금속 본딩 와이어입니다. 주로 칩과 기판 사이의 안정적인 전기적 연결을 설정하기 위해 집적 회로의 반도체 패키징 및 내부 리드 본딩에 사용됩니다. 이 제품은 초고순도, 탁월한 전도성, 우수한 연성 및 안정적인 접착
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백금- 기반 합금 와이어
전도성, 내마모성, 반발 내구성이 뛰어나 웨이퍼 니들 테스트, 패키징 테스트에 적합합니다.. . 백금{0}}계 합금 와이어는 고순도 백금을 모재로 사용하여 표준 사양에 따라 제조된 귀금속 필라멘트로, 내식성, 고온 안정성, 전기 전도성, 연성이 우수합니다.{2} 이러한 제품은 정밀 프로브, 반도체 테스트, 고온-열전대, 전극 및 고급-전자 장치에
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팔라듐- 기반 합금 와이어
전도성, 내마모성, 반발 내구성이 뛰어나 웨이퍼 니들 테스트, 패키징 테스트에 적합합니다.. . 팔라듐{0}} 기반 합금 와이어는 반도체 수명주기 테스트용으로 특별히 개발된 고성능 귀금속 프로브 재료입니다. 팔라듐을 기반으로 하고 금, 은, 구리와 같은 원소를 통합하여 안정적인 합금 시스템을 형성합니다. 이 제품은 전기 전도도, 내마모성, 내산화성,
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팔라듐 합금 모양의 리본
항산화제, 내마모성-, 접촉 저항이 낮습니다. 신뢰성이 높은 전자 상호 연결을 위한 정밀한 맞춤형 구성을 지원합니다.-. . 팔라듐 합금 모양의 리본은 팔라듐을 매트릭스로 하는 기능성 합금 소재로 고급 가공 공정을 통해 특정 단면 형상으로 정밀하게 가공되었습니다.{0}} 귀금속의 화학적 안정성과 합금의 고강도를 결합한 이 소재는 복잡한 전기 접촉 환경과
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솔더볼
탁월한 일관성을 갖춘 고정밀 성형.- 고급 패키징용으로 특별히 설계된 이 제품은 -밀도가 높고 신뢰성이 높은 전자 상호 연결을 가능하게 합니다.. . 솔더 볼(솔더 구체라고도 함)은{0}}칩 범프 및 BGA/CSP/FlipChip 상호 연결을 위한 반도체 및 고급 패키징에 사용되는 고정밀 구형 솔더 재료입니다. 이는 주로 칩과 기판 사이는 물론 포장
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솔더 컬럼
고밀도 패키징용으로 특별히 설계된 이 제품은 우수한 열 및 전기 전도성과 응력 완화 성능을 결합하여-대형 기기의 안정적인 상호 연결을-보장합니다.. . 솔더 컬럼은 세라믹 컬럼 그리드 어레이(CCGA)와 같은 고밀도 패키징 아키텍처에 주로 사용되는 고급 칩 및 장치 패키징에 사용되는 원통형 상호 연결 재료입니다.{0}} 원통형 구성을 통해 전기적 연결을
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은-기반 땜납
뛰어난 기계적 특성과 화학적 안정성을 갖춘 이 제품은 복잡한 작동 조건에서도 높은 -강도와 내부식성-용접 성능을 제공합니다.. . 은{0} 기반 땜납은 은을 주요 활성 성분으로 하는 고성능 용접 재료로 전자, 의료 기기 및 산업 제조에 널리 사용됩니다. 우수한 기계적 성질과 화학적 안정성으로 다양한 동종 또는 이종 금속(예: 구리, 강철, 니켈 합금)의
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나노-은 솔더 페이스트
고급 반도체 패키징 및 전력 장치 상호 연결을 위해 설계된 대용량{0}}실버 열 성능과 우수한 가공성을 제공합니다.. . 나노-은 솔더 페이스트는 특수 유기 캐리어 및 첨가제와 결합된 고순도 나노 크기의 은 입자를 핵심 구성 요소로 사용하여 제조된 저온-소결 가능한 전도성 결합 재료입니다. 전력 장치, 센서, 유연한 전자 장치 및 반도체 패키징과 같은
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솔더 페이스트
반도체 패키징용으로 특별히 설계되어 공극을 최소화하고 기밀성이 높은 정밀 용접이 가능합니다.. . 솔더 페이스트는 고급 전자 패키징, 후막-회로, 센서 및 정밀 장치 솔더링을 위해 특별히 설계된 귀금속 합금 분말, 특수 캐리어 및 첨가제를 혼합하여 제조됩니다. 고정밀도, 공극 최소화, 우수한 기밀성으로 안정적인 연결이 가능하여 인쇄 회로 기판(PCB) 및
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솔더 프리폼 프레임
깨끗한 진공 성능과 안정적인 증착/용접 속도를 특징으로 다양한 포장 공정에 적용 가능. . 납땜 프레임은 고급 전자 패키징 애플리케이션용으로 설계된{0}}특수 귀금속 사전 성형 프레임 구성요소입니다.- 정밀 패키징의 핵심 소재 역할을 하는 이 제품은 구성 요소 가스 밀봉 패키징 및 이종 재료 접착의 엄격한 신뢰성 요구 사항을 충족하도록 설계되어 기존 벌크
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금-주석 납땜 스트립
높은-신뢰성 밀폐 포장을 위한 핵심 소재. . 금-주석 납땜 스트립(금-주석 합금 결합 재료)은 높은 밀봉, 높은-신뢰도의 정밀 포장 응용 분야를 위해 설계된 고급-귀금속 브레이징 재료입니다. 이 제품은 고온-무연{7}}납땜의 대안으로 사용할 수 있으며 고주파 부품, 광전자 부품, 마이크로파 장치 및 세라믹 포장에 대한 정밀 전자 포장 요구 사항과 널리
로버트 게이블
사물의 품질은 매우 좋으며 맞춤 제작은 매우 아름답습니다. 사업이 좋으면 계속 주문하겠습니다.
조지아나 페르 소
우리는 회사의 최고 환경과 혁신 능력에 놀랐습니다.
크리스틴 로이스터
이 회사는 인센티브 관리 시스템을 구현하고 기업 문화의 건설을 강화하며 효율적이고 강력한 엘리트 팀을 양성하기 위해 노력하고 있습니다.
진주 Maddox
우리는 매우 즐거운 쇼핑 경험을 얻었 기 때문에 제조업체를 다른 사람들에게 추천했으며, 책임이있는 파트너를 만나게되어 기쁩니다.
데이비드 바질
이 회사의 팀은 우리의 질문에 끊임없이 답변하고 제품 생산에 대한 최신 정보로 우리를 업데이트하는 매우 도움이됩니다.
킴 히긴 보담
고객 서비스는 매우 인내심과 효율적입니다.
과학적 관리 방법, 제조 기술의 우수성 및 혁신적인 제조 개념을 통해 우리 회사는 빠르게 성장했습니다. 세라믹 스프레이 노즐, 솔더 프리폼, 반도체 증착 재료 생산 및 수출 기반.
