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금-게르마늄 합금
전기 및 열 전도성 효율성이 뛰어나고 열적합성이 뛰어나며 -장기적인 환경 신뢰성 성능이 뛰어납니다.. . 금-게르마늄 합금은 정밀하게 가공된- 귀금속 납땜 및 접합 재료로, 일반적으로 금과 게르마늄으로 구성되며 안정적인 공융 융점을 갖습니다. 이 제품은 우수한 습윤성, 용접 강도 및 가스{3}}밀봉 성능을 나타내어 마이크로 전자 패키징, 칩 장착, 광전자
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고순도-금
균일한 입자 구조, 매우 낮은 스퍼터링 입자, 안정적인 증착 속도. . 고순도-금은 반도체 박막 증착 및 마이크로전자공학 부품 제조 공정에서 중요한 원료로 사용됩니다. 우리는 다양한 형태의 고순도 금 재료를-제공합니다. 재료 순도 및 불순물 함량에 대한 엄격한 제어를 통해 당사의 솔루션은 PVD(물리적 기상 증착) 및 칩 금속화 공정에서 일관된 박막
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골드 본딩 와이어
초-고순도, 뛰어난 전도성, 우수한 연성과 안정적인 접착 성능. . 골드 본딩 와이어는 고순도 금을 정밀 인발 공정을 통해 제작한{0}} 귀금속 본딩 와이어입니다. 주로 칩과 기판 사이의 안정적인 전기적 연결을 설정하기 위해 집적 회로의 반도체 패키징 및 내부 리드 본딩에 사용됩니다. 이 제품은 초고순도, 탁월한 전도성, 우수한 연성 및 안정적인 접착
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백금- 기반 합금 와이어
전도성, 내마모성, 반발 내구성이 뛰어나 웨이퍼 니들 테스트, 패키징 테스트에 적합합니다.. . 백금{0}}계 합금 와이어는 고순도 백금을 모재로 사용하여 표준 사양에 따라 제조된 귀금속 필라멘트로, 내식성, 고온 안정성, 전기 전도성, 연성이 우수합니다.{2} 이러한 제품은 정밀 프로브, 반도체 테스트, 고온-열전대, 전극 및 고급-전자 장치에
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팔라듐- 기반 합금 와이어
전도성, 내마모성, 반발 내구성이 뛰어나 웨이퍼 니들 테스트, 패키징 테스트에 적합합니다.. . 팔라듐{0}} 기반 합금 와이어는 반도체 수명주기 테스트용으로 특별히 개발된 고성능 귀금속 프로브 재료입니다. 팔라듐을 기반으로 하고 금, 은, 구리와 같은 원소를 통합하여 안정적인 합금 시스템을 형성합니다. 이 제품은 전기 전도도, 내마모성, 내산화성,
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팔라듐 합금 모양의 리본
항산화제, 내마모성-, 접촉 저항이 낮습니다. 신뢰성이 높은 전자 상호 연결을 위한 정밀한 맞춤형 구성을 지원합니다.-. . 팔라듐 합금 모양의 리본은 팔라듐을 매트릭스로 하는 기능성 합금 소재로 고급 가공 공정을 통해 특정 단면 형상으로 정밀하게 가공되었습니다.{0}} 귀금속의 화학적 안정성과 합금의 고강도를 결합한 이 소재는 복잡한 전기 접촉 환경과
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솔더볼
탁월한 일관성을 갖춘 고정밀 성형.- 고급 패키징용으로 특별히 설계된 이 제품은 -밀도가 높고 신뢰성이 높은 전자 상호 연결을 가능하게 합니다.. . 솔더 볼(솔더 구체라고도 함)은{0}}칩 범프 및 BGA/CSP/FlipChip 상호 연결을 위한 반도체 및 고급 패키징에 사용되는 고정밀 구형 솔더 재료입니다. 이는 주로 칩과 기판 사이는 물론 포장
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솔더 컬럼
고밀도 패키징용으로 특별히 설계된 이 제품은 우수한 열 및 전기 전도성과 응력 완화 성능을 결합하여-대형 기기의 안정적인 상호 연결을-보장합니다.. . 솔더 컬럼은 세라믹 컬럼 그리드 어레이(CCGA)와 같은 고밀도 패키징 아키텍처에 주로 사용되는 고급 칩 및 장치 패키징에 사용되는 원통형 상호 연결 재료입니다.{0}} 원통형 구성을 통해 전기적 연결을
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은-기반 땜납
뛰어난 기계적 특성과 화학적 안정성을 갖춘 이 제품은 복잡한 작동 조건에서도 높은 -강도와 내부식성-용접 성능을 제공합니다.. . 은{0} 기반 땜납은 은을 주요 활성 성분으로 하는 고성능 용접 재료로 전자, 의료 기기 및 산업 제조에 널리 사용됩니다. 우수한 기계적 성질과 화학적 안정성으로 다양한 동종 또는 이종 금속(예: 구리, 강철, 니켈 합금)의
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나노-은 솔더 페이스트
고급 반도체 패키징 및 전력 장치 상호 연결을 위해 설계된 대용량{0}}실버 열 성능과 우수한 가공성을 제공합니다.. . 나노-은 솔더 페이스트는 특수 유기 캐리어 및 첨가제와 결합된 고순도 나노 크기의 은 입자를 핵심 구성 요소로 사용하여 제조된 저온-소결 가능한 전도성 결합 재료입니다. 전력 장치, 센서, 유연한 전자 장치 및 반도체 패키징과 같은
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솔더 페이스트
반도체 패키징용으로 특별히 설계되어 공극을 최소화하고 기밀성이 높은 정밀 용접이 가능합니다.. . 솔더 페이스트는 고급 전자 패키징, 후막-회로, 센서 및 정밀 장치 솔더링을 위해 특별히 설계된 귀금속 합금 분말, 특수 캐리어 및 첨가제를 혼합하여 제조됩니다. 고정밀도, 공극 최소화, 우수한 기밀성으로 안정적인 연결이 가능하여 인쇄 회로 기판(PCB) 및
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솔더 프리폼 프레임
깨끗한 진공 성능과 안정적인 증착/용접 속도를 특징으로 다양한 포장 공정에 적용 가능. . 납땜 프레임은 고급 전자 패키징 애플리케이션용으로 설계된{0}}특수 귀금속 사전 성형 프레임 구성요소입니다.- 정밀 패키징의 핵심 소재 역할을 하는 이 제품은 구성 요소 가스 밀봉 패키징 및 이종 재료 접착의 엄격한 신뢰성 요구 사항을 충족하도록 설계되어 기존 벌크
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금-주석 납땜 스트립
높은-신뢰성 밀폐 포장을 위한 핵심 소재. . 금-주석 납땜 스트립(금-주석 합금 결합 재료)은 높은 밀봉, 높은-신뢰도의 정밀 포장 응용 분야를 위해 설계된 고급-귀금속 브레이징 재료입니다. 이 제품은 고온-무연{7}}납땜의 대안으로 사용할 수 있으며 고주파 부품, 광전자 부품, 마이크로파 장치 및 세라믹 포장에 대한 정밀 전자 포장 요구 사항과 널리
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초점 링
내열성 및 내부식성, 유전 손실이 낮아 정밀한 플라즈마 포커싱이 가능합니다.. . 세라믹 포커스 링은 정밀한 기하학적 구조와 안정적인 유전 특성을 통해 웨이퍼 표면 전체에 걸쳐 플라즈마 분포를 균일하게 제어하도록 설계된 반도체 에칭 챔버의 필수 구성 요소입니다. 당사의 링은 고순도-알루미나 또는 이트리아로 만들어져 우수한 플라즈마 저항성과 열 안정성을
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펌핑 링
혁신적인 다공성 구조 설계로 공정 챔버의 정확한 공기 흐름 관리가 가능합니다.. . 반도체 장비의 핵심 구성 요소인 세라믹 펌핑 링은 고유한 환형 다공성 구조를 활용하여 웨이퍼 표면 전체에 공정 가스를 균일하게 분배하고 배출합니다. 이러한 정밀한 공기 흐름 제어는 국소적인 가스 불감대를 효과적으로 제거하여 박막 증착 및 식각 공정을 위한 최적의 반응
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실리콘 링
까다로운 응용 분야에 적합한 강도와 화학적 안정성을 갖춘 고순도-실리콘입니다.. . 단결정 실리콘 링은 완벽한 결정 구조를 지닌 초순수 재료로 만들어집니다. 열팽창 계수가 낮기 때문에 고온 환경에서 치수 안정성을 유지하는 동시에 반도체 공정과의 호환성이 좋고 오염을 일으키지 않습니다. 고급-칩 제조 및 정밀 전자 장치에 적합합니다.. . 구성: 실리콘.
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석영 반지
고순도-석영으로 제작되어 우수한 내열성, 화학적 안정성 및 광 투과 특성을 제공합니다.. . 석영 반지는{0}}순도가 높은 석영으로 정밀하게 제작되었으며, 열팽창이 낮고 열충격에 대한 저항력이 뛰어납니다. 고유한 광학적 특성과 화학적 불활성은 고온 및 부식성 환경에서 안정적인 성능을 보장하는 동시에 우수한 광 투과율을 유지하므로 고온-뷰포트 및 반응
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금속 반지
고강도-금속은 우수한 저항력을 제공합니다. 정밀 가공은 까다로운 응용 분야에서 안정적인 성능을 보장합니다.. . 우리는 알루미늄 합금, 스테인리스강, 티타늄 합금과 같은 재료를 사용하여 다양한 크기의 금속 링을 맞춤 제작합니다. 이 링은 높은 강도와 우수한 인성을 갖춘 우수한 기계적 특성을 나타내므로 무거운 하중을 견디고 충격을 견딜 수 있습니다.
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메탈 암
높은 강성과 내충격성을 결합하여 고하중 정밀 이송을-합니다.. . 금속 암은 알루미늄 합금, 티타늄 합금 등 다양한 고성능 금속을 기반으로 제작되어 산업 분야에서 신뢰할 수 있는 보조자 역할을 합니다.{0}} 높은 강도, 인성, 우수한 강성을 갖추고 있어 정밀하고 안정적인 작동을 보장합니다. 정밀 단조, CNC 가공 등 다양한 제조 공정을 활용하여 복잡한
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핸들링 암
효율적인 비접촉식 자동화를 위한 높은 정밀도와 안정성.-. . 우리는 고순도-알루미나 세라믹, 탄화규소 세라믹 및 기타 재료로 만든 엔드 이펙터를 제공합니다. 이러한 엔드 이펙터는 안정적인 화학적 특성을 나타내어 오염 물질이 없는- 인터페이스를 제공하고 정전기 발생과 품목 접촉 시 금속 이온 방출을 방지합니다. 이는 전자 부품 생산 시 오염을 효과적으로
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세라믹 창문
고온 및 부식에 강해 고도의 공정에 적합합니다.. . 창호 제품은 우수한 내마모성, 높은 경도, 긴 수명, 뛰어난 내식성 및 단열성을 특징으로 합니다. 이는 전자 산업, 특히 고온 및 부식성 특수 가스 공정 챔버에서 널리 사용되며 장비 유지 관리 주기를 크게 향상시킵니다.. . 구성: 알루미나, 지르코니아, 복합 재료, 코팅 재료. 사양: 8인치,
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석영 디스크
우수한 열 안정성과 광학 특성은 정밀 제조의 까다로운 요구 사항을 충족합니다.. . 석영 디스크와 석영 기판은{0}}고순도 용융 석영 재료로 정밀하게 가공되며, 열팽창 계수가 낮고 열충격에 대한 저항성이 뛰어납니다. 독특한 결정 구조는 고온-환경에서 치수 안정성을 보장하는 동시에 우수한 광학 투과율을 유지하므로 온도 변화에 민감한 고정밀 응용 분야에
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사파이어 윈도우
단-크리스탈 사파이어 뷰포트, 높은 투과율, 높은 경도, 부식 및 내마모성, 고급 정밀 장비의 가혹한 조건에 이상적입니다.-. . 사파이어 뷰포트는 방향성 성장과 초정밀 광학 처리를 통해 고순도-단결정-알루미나(Al2O₃)로 만들어졌으며, 뛰어난 광투과율, 초고경도, 안정적인 화학적 불활성을 특징으로 합니다. 고진공, 고온, 부식 및 마모와 같은 가혹한
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세라믹 회전 건조기 척
고정밀-진공 흡착, 높은 평탄도, 회전 건조 장비에 맞게 맞춤 제작된- 제품입니다.. . 스핀 드라이어 척은 반도체 산업의 건조 요구를 위해 개발되었습니다. 진공 흡착 시스템과 정밀한 유체 역학 설계를 활용하여 고속 회전 중에 웨이퍼, 전자 부품 및 기타 정밀 부품을 안정적이고 안정적으로 고정합니다-. 척은 고순도-알루미나로 만들어져 높은 강도와
